主要清洗半導體行業(yè)的金屬零部件，在加工過程中出現(xiàn)的油污，灰塵等污染物。

　　半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，而半導體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)是硅材料工業(yè)。雖然有各種各樣新型的半導體材料不斷出現(xiàn)，但 90%以上的半導體器件和電路，尤其是超大規(guī)模集成電路(ULSI)都是制作在高純優(yōu)質(zhì)的硅單晶拋光片和外延片上的。

　　普通的清洗方法一般不能達到孔內(nèi),而孔內(nèi)芯料的反應生成物及其他污染物會在后序工藝中會產(chǎn)生重復污染。無論是采用有機溶劑或是清洗液清洗都容易引入新的污染源,然而利用超聲波清洗技術(shù)卻可以實現(xiàn)無重復污染,而且能深入MCP孔內(nèi)的效果。

　　對不同材料及孔徑的MCP應采用頻率、聲強可調(diào)的超聲波進行實驗,以確定實際工藝參數(shù)。對孔徑6~12μmMCP的清洗,當媒液為水和乙醇時,可采用空化閾約1/3 W/cm2,聲強10~20 W/cm2,頻率20~120 kHz的超聲波進行清洗。表1是同一段不同板號的MCP采用不同頻率超聲波清洗后表觀及電性能測試結(jié)果。由檢測結(jié)果可見,對1μm以下的小顆粒污染物,應選用頻率40 kHz以上的超聲波進行清洗。

　　產(chǎn)品特點：

　　1、一體式設(shè)計，緊湊，操作方便;

　　2、流動式操作，避免產(chǎn)品刮花;

　　3、配置過濾系統(tǒng)，有效節(jié)約水源;

　　4、不銹鋼網(wǎng)帶傳輸，清洗效果徹底，清洗效率超高;

　　5、配置油水分離及過濾系統(tǒng)，提供清洗劑的利用率;

　　6、操作簡單，具有手動和自動轉(zhuǎn)換功能;

　　7、PLC全程式控制，自動連續(xù)步進式清洗、干燥;